德国Intego半导体检测系统赫尔纳供应

德国Intego半导体检测系统赫尔纳供应，由赫尔纳德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型，为您提供一对一好的解决方案：货期稳定，快速报价，价格优，设有8大办事处提供相关售后服务。

公司简介：

Intego 开发和生产客户定制的检测系统。我们应用新的测量和成像技术来可靠地执行复杂的检测任务。

德国Intego半导体检测系统概述：

Intego 全面的缺陷检测、覆盖和关键尺寸计量以及数据分析系统产品组合专为支持半导体行业而设计，从初的产品开发到大批量制造。手动、半自动或全自动工具配置可用于前端和后端流程的质量保证。

典型的检测目标是检测裸片、外延片、图案化和切割片的表面、材料和工艺缺陷。（半）透明和标准不透明晶圆都可以使用 Intego 的系统进行检测。可以提供标准和半导体材料（如 Si、SiC、GaN、GaAs、Ge）以及 LED、OLED 和 MEMS 器件制造工艺的检测解决方案。

创新的模块化工具概念允许根据客户的要求配置多个检测阶段。这些创新的检测系统将许多不同的检测方法结合在一个工具中，从而以高吞吐量和令人信服的拥有成本提供令人着迷的工具性能。这些系统（包括晶圆处理）的持续开发是与 Intego 的客户密切合作进行的。

产品型号：

Semiconductor Inspection S ystems

德国Intego半导体检测系统检测类型：

Ø 裸晶圆检测：Intego提供用于晶圆正面和背面的经典表面检测系统，还提供用于检测微裂纹和晶圆边缘和缺口区域的新型 100% 检测的特殊解决方案；

Ø 外延和图案化晶圆检测：Intego 的检测和测量系统得到了其专有的基于 CAD 的缺陷检测和晶圆良率预测软件的支持。除了经典的评估算法外，还提供用于缺陷检测和分类的高级神经网络。

Ø 切割晶圆检测： Intego 基于干涉原理开发了创新性切割晶圆裂纹检测技术；

德国Intego半导体检测系统检测标准：

Ø 表面检查；

Ø 边缘检测；

Ø 材料检验；

Ø 无图案外延片检测；

Ø 图案化晶圆检测；

Ø 切割晶元切口检查；

Ø 载带（FFC）上的模具检测；

德国Intego半导体检测系统主要应用：

德国Intego半导体检测系统主要应用于半导体行业。