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赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM

更新时间:2023-12-05

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厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM siegert wafer硅片为了保护晶圆的正面,暂时用 UV 膜覆盖。
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赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM

赫尔纳供应德国siegert wafer硅片AFM

赫尔纳贸易优势供应,德国总部直接采购,近30年进口工业品经验,原装产品,为您提供一对一好的解决方案货期稳定

公司简介:

除了硅之外,您当然还会在我们的产品组合中找到小批量生产 的由熔融石英、硼浮法和玻璃、蓝宝石和SOI 晶圆制成的基板。SIEGERT WAFER GmbH 也是您在晶圆领域的涂层、格式化或许多其他方面的。我们有能力在研磨和抛光客户的晶圆。

siegert wafer硅片主要产品:

siegert wafer硅片

siegert wafer

siegert wafer硅片产品型号:

siegert wafer硅片SEM

siegert wafer硅片AFM

siegert wafer硅片产品特点:

直径2 英寸(50.8 毫米)3 英寸(76.2 毫米)100 毫米125 毫米150 毫米200 毫米300 毫米

生长CZ(直拉)FZ-HPS(浮区,超纯硅)FZ-NTD(浮区,中子嬗变掺杂)FZ-GD(浮区,气体掺杂)

方向<100><111><110>

电阻率0.001 - 50,000 欧姆-厘米

厚度100 - 8,000 µm

表面处理单面抛光 (SSP)双面抛光 (DSP)切割研磨蚀刻

siegert wafer硅片产品应用:

siegert wafer硅片晶圆研磨是一种减少晶圆厚度的技术。它也称为背部打圈或背部细化。通常它是使用不同的砂轮分几个步骤完成的。每一步,晶粒尺寸都会变得更细,以消上一步造成的亚表面损伤,并进一步降低表面粗糙度。siegert wafer硅片精细的 Ultrapoligrind 砂轮可产生精细研磨的反光表面。siegert wafer硅片CMP 预抛光和抛光是实现表面质量的后步骤。化学机械抛光 (CMP) 通常分两个阶段进行:预抛光去除先前步骤中表面上和表面下方的残留损伤,siegert wafer硅片而在随后的抛光中,通过平滑将所谓的雾度水平降至低晶圆表面。所实现的平坦表面结构和 Ångström 范围内的粗糙度新应用的要求。

siegert wafer硅片为了保护晶圆的正面,暂时用 UV 膜覆盖。该薄膜可以在运送给客户之前去除,也可以留在晶圆上以保护表面并防止运输过程中破裂。siegert wafer硅片作为硅片供应商,我们可以为您需要的规格。在我们这里,您将找到来自直拉 (CZ) 和浮区 (FZ) 培养工艺的纯度硅片。个别规格常也可以小批量实施。我们为您解决方案,是单个晶圆也可以在洁净室中分离。

siegert wafer硅片磨削工作磨削服务,例如磨削较小直径的适配器/袋(袋式晶圆)切割循环、格式化(切割)将晶圆分离成小芯片材料:硅、玻璃、石英、蓝宝石激光加工 激光加工贴标、打标、激光切割涂层siegert wafer硅片金属化PVD/ CVD / 电镀 / 气相沉积 干法和湿法氧化低温氧化物 siegert wafer硅片LPCVD 氮化物 / PECVD 氮化物多晶硅光刻胶ITO(氧化铟锡)去除晶圆背面的 SiO2通过保护正面和高频浸蚀来 siegert wafer硅片去除背面氧化晶圆分离 晶圆分离可以将晶圆从一块开始 分离为库存物品siegert wafer硅片计量SEMAFM类型和电阻率检查椭偏仪晶圆几何形状 (E&H MX-204)

层厚度测量 (Filmetrics F50-NIR)


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